產品資訊

Load Board: 最終測試 (Final Test)

在半導體測試領域中，有兩大道主要測試，可略概分為 : CP(Chip Probing or Circuit Probing) 與FT (Final Test)兩階段。最終測試主要是測試封裝後的晶片(IC)，晶片封裝後，還需要一道檢驗手續來卡控封裝後的晶片的良率與品質，來確保晶片的功能、速度是否符合設計要求，也能在此階段測試將不良的晶片篩選出，以節省後段製作的成本。

Load Board: 測試載板(Load Board)

Load Board 是一塊高度客製化的PCB，做為IC 與自動測試設備ATE (Automatic Test Equipment)之間的傳輸媒介。隨著積體電路(IC)設計日漸複雜，在測試及驗證IC所花費的工夫也越來越多，對於Load Board 的設計及品質要求也日益漸高。雍智科技在測試載板的設計上，利用訊號完整性SI (Signal Integrity)、電源完整性PI (Power Integrity)的模擬，來優化及改善測試載板的設計。針對客戶不同的需求模擬數據來調整測試載板Layout，以滿足客戶的標準。雍智科技在提供設計載板領域深耕數十年，對於不同自動測試設備(ATE) 的平台有相當多的經驗，並且也針對不同的測試平台建立了資料庫(Data Base)、設計的準則(Guide Line)，來增加客戶新產品導入 NPI (New Product Introduction)以及縮短設計的時間。

System Level Test: 系統級測試載板(SLT)

半導體製程節點的演進加上現今晶片為堆疊算力、增強運算速度，驅使晶片的設計越趨複雜，電晶體密度大幅提升，對於如何抓出缺陷、管控良率，以及避免交出不良品到客戶手上成為現今晶片設計公司的重點。為此，以更全面、系統級的方式去驗證晶片的設計成為業界測試晶片的一種方式。系統級測試能模擬實際終端應用的場景，透過運行程式來檢驗晶片的良率，此方式亦能補足以往CP、FT 測試覆蓋率(Coverage Rate)不足的問題。

為滿足客戶的需求，雍智科技在2022年開始便與客戶著手進行SLT 載板的研究及開發，具有豐富的量產經驗。