產品資訊

Probe Card 探針卡服務

探針卡是應用在IC尚未封裝前，對晶圓以探針做功能及電性上的測試，藉此找出有缺陷的不良品，避免不良品進入IC封裝，進而增加封裝成本。

由於現今半導體產品的複雜度快速提升，高階封裝的成本日益高漲，高階探針卡要求越來越高，因此雍智科技推出高Pin Count、高耐電流、高速與高頻等高階探針卡產品，根據客戶產品需求，如手機應用處理器(AP)、電源管理晶片(PMIC)、毫米波無線射頻晶片(mmWave RF)、高階運算晶片(HPC)、網通晶片(WiFi Networking)…等等，量身打造客戶產品所需探針卡，也取得多家國內外一流客戶的合作並取得認證。

雍智探針卡服務包含以下項目：

垂直式探針卡：Cobra(眼鏡蛇式探針卡)

特色及優勢：

適用於不同周邊及陣列式組合
可同時對應高數量產出
適用於測試焊墊(Al Pad)及銅柱(Cu Pillar Bump)
可應用在微處理器(MCU)、觸控感應晶片(TDDI)、整合式晶片(SOC) 等
最高針數可達15,000 Pin

垂直式探針卡：MEMS(微機電探針卡)

特色及優勢：

適用於全陣列式組合
可同時對應高數量產出
適用於測試焊墊(Al Pad)及銅柱(Cu Pillar Bump)
低測試針壓(Min. < 1.7gF)
高耐電流(Max. > 1800mA~2800mA)
低電感值(Min. < 2.5nH)
最高針數可達80,000 Pin
可自動植針增加產出效率
適用於目前所有先進製程產品
- 高速介面相關
  - HDMI
  - MIPI
  - SerDes PAM4
  - USB 4.0
  - PCIe Gen5
- 高功率相關
  - 加速處理器 APU
  - 繪圖處理器 GPU
  - 高效能運算 HPC
  - 人工智能晶片 AI
  - 手機處理器 AP