關於雍智

113年度

• 3月投資成立100%美國子公司KSMT USA CORPORATION。

112年度

• 3月轉投資成立100%孫公司上海芯埕科技有限公司。

109年度

• 3月合併吸收100%子公司銳萊科技股份有限公司。

108年度

• 1月上櫃審議會通過本公司的上櫃申請案。
• 4月上櫃掛牌買賣。

107年度

• 1月喬遷至莊敬北路新總部廠辦大樓，並更新營業地址至新址。
• 4月申請辦理公開發行。
• 5月正式登錄興櫃。

106年度

• 導入飛針測試機台。
• 成功開發出超大PCB整合加工新製程技術(610mmx610mm)。
• 成功開發77GHz 載板設計及量測技術。

105年度

• 3月購得竹北莊敬路段土地，12月發包興建總部廠辦大樓。
• 推出Probe Card+Substrate+Probe Head Total Solution
• 將毓祥科技併入雍智科技。
• 推出高階FPGA開發平台，以遠優於國外同性質產品品質與服務，成功切入國內IC design house.

104年度

• 推出高速、高功率IC Burn-in Board客製化專板。
• 取得ISO-9001認證。
• 設置SMT Line 等生產設備，開發先進PCB及Substrate組裝製程技術。

103年度

• 建立量測檢驗室，量測探針卡板平、板厚等精密機構尺寸。
• 推出multi-dut RF/PMIC WLCSP direct-docking probe card。

102年度

• 設立上海辦事處，就近服務大陸客戶。
• 開發完成飛針測試機台，確保組裝品質與電氣特性測試一致性，提供更完整驗證測試及完善的產品維修能力。

101年度

• 成立台南辦公室。
• 推出首款手機晶片POP封裝測試載板，整合O/S與full-speed LPDDR2測試可一站完成。

100年度

• 推出高階AP/Baseband Load Board 建立大電流低電壓高速PCB設計生產能力。
• 投資設立銳萊科技股份有限公司，專門提供RF通訊模組及系統。

97年度

• 推出DDR/LVDS/HDMI 等高速FPGA模組，成功導入DTV類型晶片FT量產，除了可活化低階機台架動率，並成功提升高速數位測試載板市占率。
• 投資設立毓祥科技股份有限公司，專司PCB工程設計及製造服務。

96年度

• 推出首創DDR3 1866Mbps懸臂式探針卡供給記憶體大廠先進製程工程開發用。
• 推出DDR2/DDR3記憶體量產測試用socket board.
• 與日本Yokowo合作推出首款coaxial socket RF探針卡。

95年度

• 雍智科技(股)公司正式成立，實收資本額為 新台幣63,500,000元。
• 推出RF Loadboard解決M公司RF晶片FT量產產能瓶頸，建立國內自行設計RF L/B能力。